在互动渠道答复投资者发问时表明，激光划片机与机械划片机在不同的划切工序或使用场景都有各自的优劣势，两者主要是互补联系。激光划片机不会彻底代替机械划片机。现在机械划切仍是干流工艺，一起激光划片机使用也在敏捷添加，公司也根据商场需求研发了相应的激光划片机。现在公司的激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证，可使用于超薄硅晶圆、器材等芯片切开，公司将快速推进设备验证以构成出售订单。公司扩产规划产品包括机械划片机、激光划片机和研磨机，估计2027年一季度悉数建成；公司扩大机械划片产能，是根据2025年7月起客户提货量一向增加的商场需求和职业本钱开支进入新上升周期的商场机会下所作出的战略决策，且公司继续环绕新封装工艺迭代产品，不存在投产即落后的景象。